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PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
再谈剥离光致抗蚀剂的艺术和科学
消费电子和工业用电子技术领域取得了相当大的发展；如今的电子设备价格合理，效率高，而且体积小，便于携带。然而，这些发展给生产那些更小、更便携设备所需元器件的制造商带来了挑战。例如，PCB设计师必须尝试将 ...查看更多
再谈剥离光致抗蚀剂的艺术和科学
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把握市场动态，提升核心竞争力|《PCB007中国线上杂志》2023年5月号
2023年5月号第75期 把握市场动态 提升核心竞争力 2022年下半年行业面临了订单不足的困扰，随着疫情后的全面放开，大家都期盼能把失去的夺回来。除了走出去争取订单以外，企业还要牢牢把握市场动 ...查看更多
把握市场动态，提升核心竞争力|《PCB007中国线上杂志》2023年5月号
2023年5月号第75期 把握市场动态 提升核心竞争力 2022年下半年行业面临了订单不足的困扰，随着疫情后的全面放开，大家都期盼能把失去的夺回来。除了走出去争取订单以外，企业还要牢牢把握市场动 ...查看更多
把握市场动态，提升核心竞争力|《PCB007中国线上杂志》2023年5月号
2023年5月号第75期 把握市场动态 提升核心竞争力 2022年下半年行业面临了订单不足的困扰，随着疫情后的全面放开，大家都期盼能把失去的夺回来。除了走出去争取订单以外，企业还要牢牢把握市场动 ...查看更多
